ダイボンダ

ダイボンダ（英: die bonder）とは、集積回路をプリント基板に配置する装置。マウンターともいう[1]。半導体の製造装置のひとつである。

概要

ダイボンダはICチップをパッケージ内のアイランド部分に収めるための装置である[1]。

主な製造メーカー

脚注
  1. 菊地正典『半導体工場のすべて: 設備・材料・プロセスから復活の処方箋まで』ダイヤモンド社、2012年、139頁

関連項目
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