ディスコ (切断装置製造)

株式会社ディスコ（英: DISCO CORPORATION[3]）は、シリコンウェハー加工機器メーカー。半導体製造装置世界最大手である。時価総額6兆1200億円（国内9位)。平均年収は1512万円（2023年)。

株式会社ディスコ
DISCO CORPORATION
ディスコ本社（東京都大森）
種類 株式会社
機関設計 監査役会設置会社[1]
市場情報
東証プライム 6146
1989年10月31日上場
本社所在地 日本の旗 日本
〒143-8580
東京都大田区大森北2丁目13番11号
北緯35度35分11.6秒 東経139度44分2.4秒
設立 1940年3月2日
業種 機械
法人番号 6010801007501
事業内容 超砥粒砥石および人造研削砥石の製造ならびに販売 他
代表者 関家一馬（代表取締役社長兼CEO兼COO兼CIO兼技術開発本部長）
資本金 214億2400万円
（2021年3月31日現在）[2]
発行済株式総数 3605万9671株
（2021年3月31日現在）[2]
売上高 連結: 1828億5700万円
単独: 1532億9000万円
（2021年3月期）[2]
営業利益 連結: 531億0600万円
単独: 392億4300万円
（2021年3月期）[2]
経常利益 連結: 536億2900万円
単独: 437億1700万円
（2021年3月期）[2]
純利益 連結: 391億4700万円
単独: 329億5900万円
（2021年3月期）[2]
純資産 連結: 2523億5200万円
単独: 2188億2400万円
（2021年3月31日現在）[2]
総資産 連結: 3290億2600万円
単独: 2765億5600万円
（2021年3月31日現在）[2]
従業員数 連結: 4,091人 単独: 2,892人
（2021年3月31日現在）[2]
決算期 3月31日
会計監査人 有限責任あずさ監査法人[2]
主要株主 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 8.40%
株式会社日本カストディ銀行（信託口） 7.09%
株式会社ダイイチホールディングス 5.54%
株式会社OctagonLab 5.14%
株式会社ダイイチ企業 5.12%
株式会社日本カストディ銀行（信託口4） 2.57%
SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT 2.30%
関家一馬 1.94%
株式会社日本カストディ銀行（信託口9） 1.69%
株式会社オレンジコーラル 1.68%
（2021年3月31日現在）[2]
主要子会社 #主な関連会社参照
外部リンク www.disco.co.jp

概要

1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は「電子立国日本の自叙伝」で詳しく取り上げられた。ディスコとは、旧社名（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）の英文略称が由来[4]。

沿革
  • 1937年5月5日 - 広島県呉市阿賀町に工業用砥石（ビトリファイド研削砥石[5]）メーカー「第一製砥所」として関家三男が創業[4][6]。
  • 1940年 - 有限会社第一製砥所に改組し、本社を東京府神田に移転[注釈 1][5][6]。
  • 1941年 - 稲根本製砥所を買収し、本社を五反田に移転[5]。
  • 1956年 - 国産初の極薄レジノイド砥石を実用化[6]。
  • 1950年 - 本社を東京都港区芝田町に移転[5]。
  • 1958年
    • 呉工場を呉市広町に新設し、切断砥石部門を移転[6]。
    • 3月2日 - 株式会社第一製砥所に改組[4][6]。
  • 1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表[6]。
  • 1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表[6]。
  • 1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更[6]。
  • 1989年10月 - 株式を店頭登録[4]。
  • 1999年12月 - 東京証券取引所一部上場[4][6]。
  • 2018年 - 長野県茅野市にディスコ長野事業所・茅野工場、営業開始[5]。
  • 2020年 - 茅野工場の新棟が竣工、翌年2021年に操業開始。
  • 2024年4月1日 - 同日株式取引分から日経平均株価の構成銘柄に採用予定[7]。

主な取り扱い製品

精密加工装置
ダイシングソー
半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
レーザソー
半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
グラインダー
シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。
ポリッシャー
グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。
ドライエッチャ
ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。

精密加工ツール
ダイシングブレード
ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。
グラインディングホイール
グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。
ドライポリッシングホイール
ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール。

主な関連会社
  • 日本
    • 日本の旗 株式会社ダイイチコンポーネンツ（HP)
  • 北米
    • アメリカ合衆国の旗 DISCO HI-TEC AMERICA, INC.
  • アジア
    • シンガポールの旗 DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
    • マレーシアの旗 DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.
    • タイ王国の旗 DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
    • ベトナムの旗 DISCO HI-TEC (VIETNAM) CO., LTD.
    • 中華人民共和国の旗 DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.
    • 中華民国の旗 DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.
    • 大韓民国の旗 DISCO HI-TEC KOREA Corporation
    • フィリピンの旗 DISCO HI-TEC PHILIPPINES, INC.
  • ヨーロッパ
    • ドイツの旗 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
    • フランスの旗 DISCO HI-TEC FRANCE SARL
    • イギリスの旗 DISCO HI-TEC U.K. LTD.

ギャラリー
  • 本社ビルの敷地入り口
    本社ビルの敷地入り口
  • ディスコ桑畑工場（広島県呉市）
    ディスコ桑畑工場（広島県呉市）

脚注

注釈
  1. 当時呉海軍工廠が置かれ高度な技術を持つ先行業者がひしめき合う呉では官需の受注ができず、民需を求めての東京進出であった[5]。

出典
  1. 組織図 - 株式会社ディスコ
  2. 株式会社ディスコ『第82期（2020年4月1日 - 2021年3月31日）有価証券報告書』（レポート）2021年6月29日。
  3. 株式会社ディスコ 定款 第一章第1条
  4. “よくあるご質問 | 株主・投資家情報”. 株式会社ディスコ. 2021年12月14日閲覧。
  5. “社史 | 会社情報”. 株式会社ディスコ. 2021年2月14日閲覧。
  6. “ディスコの歴史”. 株式会社ディスコ. 2021年2月14日閲覧。
  7. “日経平均、ソシオネクストなど3銘柄採用 定期見直し”. 日本経済新聞 (2024年3月4日). 2024年3月5日閲覧。

外部リンク
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.