ワイヤボンダ

ワイヤボンダ（英: wire bonder）とは、集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続（いわゆるワイヤ・ボンディング）に用いられる装置。

概要

ワイヤボンダはリード電極の接続に用いられる装置である[1]。技術革新によって完全自動化されるに至っている[1]。

主な製造メーカー

脚注
  1. 菊地正典『半導体工場のすべて: 設備・材料・プロセスから復活の処方箋まで』ダイヤモンド社、2012年、75頁

関連項目
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