Kirin
歴代製品
Kirin 910
スマートフォンやタブレット向け。2014年上半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A9 4コア 1.6GHz
- GPU - Mali-450 MP4 530MHz
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
- STREAM S 302HW[1]
- MediaPad X1 7.0[2]
- MediaPad M1 8.0[3][4]
- MediaPad M1 8.0 403HW[5]
- MediaPad 10 Link+ 402HW[6]
- dtab d-01G[7]
Kirin 910T
スマートフォンやタブレット向け。2014年サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A9 4コア 1.8GHz
- GPU - Mali-450 MP4 700MHz
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
Kirin 920
2014年6月6日発表[9]。2014年第三四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.7GHz+1.3GHz[10]
- GPU - Mali-T624 MP4
- プロセスルール - 28nm
Kirin 925
2014年第三四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.8GHz+1.3GHz
- GPU - Mali-T624 MP4
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
Kirin 620
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53 8コア 1.2GHz[13]
- GPU - Mali-450 MP4 700MHz
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
Kirin 930
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.5GHz[16]
- GPU - Mali-T628 MP4
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
Kirin 935
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.2GHz+1.5GHz
- GPU - Mali-T628 MP4
- プロセスルール - 28nm
日本での搭載製品
Kirin 950
2015年11月4日発表[21]。2015年第四四半期出荷開始。
- CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
- GPU - T880 MP4 900 MHz
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
Kirin 955
2016年出荷開始。
- CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
- GPU - T880 MP4 900 MHz
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI P9[24]
Kirin 650
2016年第二四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.7GHz[25]
- GPU - Mali-T830 MP2
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI P9 lite[26]
Kirin 655
2016年第四四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
- GPU - Mali-T830 MP2
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
Kirin 960
2016年10月19日発表[29]。2016年第四四半期出荷開始。
- CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
- GPU - Mali-G71 MP8 1037 MHz
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
Kirin 658
2017年第二四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
- GPU - Mali-T830 MP2
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
Kirin 659
Kirin658のマイナーチェンジモデル。
- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.36GHz+1.7GHz
- GPU - Mali-T830 MP2
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
Kirin 710
- CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
- GPU - Mali G51
- プロセスルール - 12nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI nova lite 3
- HUAWEI nova lite 3+
- HUAWEI P40 lite E
- HUAWEI P30 Lite
- HUAWEI Mate20 Lite
- HUAWEI MatePad T10
- HUAWEI MatePad T10S
- HUAWEI MediaPad M5 Lite
Kirin 710F
パッケージングをSMIC（中芯国際）で行っているKirin710。
- CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
- GPU - Mali G51
- プロセスルール - 12nm FinFET+
Kirin 710A
Kirin710をベースとしてSMIC（中芯国際）で生産を行っているチップ。
プロセスルールと周波数が変更されている。
- CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.0GHz + 1.70GHz
- GPU - Mali G51
- プロセスルール - 14nm
Kirin 970
2017年9月2日発表[43]。2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。
- CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
- GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz
- プロセスルール - 10nm FinFET+
AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期（ハン・ウー・チー）」を搭載する。
日本での採用端末
- HUAWEI Mate 10 Pro[44]
- HUAWEI Mate 10 Pro (SoftBank)
- HUAWEI P20[45]
- HUAWEI P20 Pro HW-01K
- HUAWEI nova 3
Kirin 980
- CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A53 4(Little)コア 2.6GHz+1.92GHz+1.8GHz
- GPU - Mali-G76
- プロセスルール - 7nm FinFET+
- HUAWEI P30
- HUAWEI nova 5T
Kirin 990
Kirin 990 5G
- CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.36GHz+1.95GHz
- GPU - Mali-G76
- プロセスルール - 7nm+ EUV
Kirin 9000
- CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
- GPU - Mali-G78
- プロセスルール - 5nm + EUV
Kirin 9000E
- CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
- GPU - Mali-G78
- プロセスルール - 5nm + EUV
Kirin 9000S
- CPU - 大型カスタムコア x 1 + 中型カスタムコア x 3 + Cortex-A510 x 3 コア 2.62GHz + 2.15GHz + 1.50GHz
- GPU - Maleoon-910 750MHz
- プロセスルール - SMIC 7nm
出典
- “STREAM S 仕様・付属品”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
- “MediaPad X1 7.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
- “MediaPad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
- “Media Pad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
- “MediaPad M1 8.0 スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
- “基本スペック”. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
- “docomo dtab d-01G サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
- “Ascend P7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
- “华为全球首发八核LTE Cat6手机芯片” (中国語). 華為技術 (2014年6月6日). 2017年12月25日閲覧。
- Kirin 920 SoC & Platform power analysis - Huawei Honor 6 Review
- “Ascend Mate7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
- “honor6 Plus スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
- Huawei Introduces Kirin 620 Octa Core Cortex A53 LTE SoC for Smartphones
- “HUAWEI P8lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
- “LUMIERE スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月25日閲覧。
- Huawei Announces New P8 And P8 Max
- “HUAWEI MediaPad M2 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
- “dtab Compact d-02H サポート情報”. NTTドコモ. 2017年12月26日閲覧。
- “HUAWEI P8max”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
- “HUAWEI Mate S”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
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- Huawei Kirin 650 In Detail: CPU, GPU & More
- “HUAWEI P9 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
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- “HUAWEI nova 2 HWV31 スペック＆サービス”. KDDI. 2018年1月10日閲覧。
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- “HUAWEI P20 lite”. ファーウェイ. 2018年5月27日閲覧。
- https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Mid-range-and-high-end/Kirin-710
- “Huawei Reveals the Future of Mobile AI at IFA 2017” (英語). ファーウェイ (2017年9月2日). 2017年12月25日閲覧。
- “HUAWEI Mate 10 Pro スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
- “HUAWEI P20 Smartphone”. ファーウェイ. 2018年10月23日閲覧。
- “ファーウェイCEO が「Kirin 980」を解説、「Mate 20」は10月16日に発表 - ケータイ Watch”. ケータイWatch (2017年9月2日). 2018年10月23日閲覧。
- “Huawei、“世界初”をうたう5Gプロセッサ「Kirin 990」を発表 Mate30シリーズに搭載 (1/3)” (2019年9月6日). 2020年2月1日閲覧。
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- https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000 https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000
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- “Kirin 9000SのCPU・GPU性能が明らかに【Snapdragon 888相当】”. telektlist. 2023年9月20日閲覧。
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