Ultra SPARC IIIi
Ultra SPARC IIIi は、サン・マイクロシステムズが、開発・製造したRISCベースのマイクロプロセッサである。ソケットは PGA959 を使用する。裏面のピン配列では中央より少し寄った形で空洞が配置され、ピンの数が非対称になっていることも特徴である。メモリは DDR-266 で、2チャンネルに対応する。
| CPU型番 | ソケット | 製造プロセス | 周波数 | コア | データ幅 | マルチプロセッサー |
| SME1603uPGA-1064 | PGA959 | 0.13 micron | 1064 MHz | 1 | 64bit | 最大4基まで対応 |
| SME1603uPGA-1280 | PGA959 | 0.13 micron | 1280 MHz | 1 | 64bit | 最大4基まで対応 |
| SME1603uPGA-1336 | PGA959 | 0.13 micron | 1336 MHz | 1 | 64bit | 最大4基まで対応 |
| SME1603uPGA-1503 | PGA959 | 0.13 micron | 1503MHz | 1 | 64bit | 最大4基まで対応 |
| SME1603uPGA-1600 | PGA959 | 0.13 micron | 1600MHz | 1 | 64bit | 最大4基まで対応 |
| 生産時期 | 2003年から |
|---|---|
| 販売者 | サン・マイクロシステムズ |
| 設計者 | サン・マイクロシステムズ |
| 生産者 | テキサス・インスツルメンツ[1] |
| CPU周波数 | 1064 MHz から 1600 MHz |
| プロセスルール | 130nm[1] |
| コア数 | 1 |
| ソケット | PGA959 |
| コードネーム | Jalapeno[1] |
| L2キャッシュ | 1MB[2] |
CPUの表面 - 大きくSun と書かれている。
CPUの裏面 - ピン数は959ピン。左右非対称なのが特徴的。
出典
- Stephen Shankland (2003年4月8日). “Low-end 'Enchilada' spices up Sun server line”. ZDNet. 2020年2月1日閲覧。
- Stephen Shankland (2006年8月31日). “サン、新ローエンドサーバに現行チップ「UltraSPARC IIIi」を搭載へ”. CNET Japan. 2020年2月1日閲覧。
関連項目
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