LGA1150
LGA1150は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。別名は、Socket H3。
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| ソケット形式 | LGA（ランド・グリッド・アレイ） |
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| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1150ピン |
| FSBプロトコル | DMI2 |
| 採用プロセッサ | |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
概要
HaswellマイクロアーキテクチャとBroadwellマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。2013年の第1四半期に発表された。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1155、LGA1151）との互換性はない。
対応CPU
- Intel Core i7 4700/5700 番台 (Haswell/Broadwell)
- Intel Core i5 4000/5600 番台 (Haswell/Broadwell)
- Intel Core i3 4000 番台 (Haswell)
- Pentium G3000 番台 (Haswell)
- Intel Celeron G1800 番台 (Haswell)
- Xeon E3 1200番台 v3/v4 (Haswell/Broadwell)
対応チップセット
関連項目
外部リンク
- インテル株式会社 - ホームページ （日本語）
- Intel Corporation - Home Page （英語）
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